【谁能想到？卡住全球AI芯片脖子的，竟是一家日本味精厂】2026年CES展上，英伟达发布新一代Rubin GPU，1950W的恐怖功耗刷爆全网。
但很少有人知道，真正卡住这颗AI芯片量产命门的，不是光刻机，而是一层薄薄的绝缘膜——ABF。
而全球95%的ABF供应，被日本百年味精企业「味之素」牢牢攥在手里。
ABF到底是什么？
ABF全称「味之素堆积膜」，厚度仅10-100微米（约头发丝的1/8），是高端芯片封装的核心材料。
它既要给芯片做绝缘，又要保证高速信号稳定传输，直接决定了GPU、CPU的性能上限。
没有ABF，再强的算力芯片也只是一堆废硅片。
🧂 味精厂怎么成了芯片霸主？
味之素的垄断，源于一场完美的技术跨界：
上世纪90年代，芯片行业急需高性能绝缘材料。味之素依托味精生产积累的高分子合成技术，意外发现生产副产品的绝缘、耐热特性拉满。
1996年研发出ABF，1999年实现量产，靠200+核心专利、独家配方和近30年的技术积累，直接垄断全球市场。
⚠️ 这层薄膜，是AI算力的隐形枷锁
随着AI大模型爆发，高端AI芯片对ABF的需求呈指数级暴涨：
• 7nm以下先进制程芯片，ABF消耗量占比超65%
• 一台AI服务器，要搭载8颗以上高端GPU，ABF需求成倍增加
• 味之素尼崎工厂年产能1.2亿平方米，几乎喂饱了全球所有AI芯片厂商
现在味之素还在砸250亿日元扩产，进一步巩固垄断地位。
而国内企业正在加速国产替代，一旦突破，将彻底改写全球AI芯片供应链格局。
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